1.焊接飛濺
雷射焊接過程中，常因金屬熔融後產生的飛濺，導致工件表面附著微小金屬粒子，既影響外觀，又可能污染光學元件。
原因：
工件表面油污、污染或鍍鋅層在高溫下揮發。
解決辦法：
焊接前徹底清潔工件，並適當降低焊接能量，從而減少飛濺現象。
2.裂紋
雷射焊接容易在焊縫尚未完全凝固時產生熱裂，如晶體裂紋和液化裂紋。
原因：
焊縫凝固時收縮力過大。
解決辦法：
焊前徹底清潔表面，調整焊接氣流方向，促使內部氣體順利排出。
3.氣孔
氣孔是在焊縫內由於氣體未能及時逸出形成的空洞。
原因：
熔池深而窄、冷卻速度快，使熔融金屬內的氣體無法及時逸出。
解決辦法：
焊前徹底清潔表面，調整焊接氣流方向，促使內部氣體順利排出。
4.咬邊
咬邊指的是焊縫與母材結合不良，出現局部凹陷或過多溢出的現象。
原因：
焊接速度過快、接頭間隙過大或焊接末段能量下降過快而產生。
解決辦法：
調整雷射焊接機的功率與速度，並在必要時對焊縫進行拋光或補焊處理。
5.焊縫堆積
若焊縫內金屬填充過多，容易導致焊縫凸出或不均，影響後續加工。
原因：
焊縫堆積現象常因送絲速度過快或焊接速度過慢造成。
解決辦法：
適當調整送絲速度和焊接進程，或降低雷射功率，確保焊縫成型均勻。
6.焊接偏差
焊接偏差指焊縫金屬未能準確凝固於接合處中央，導致偏離預定位置。
原因：
定位不準確或參數設定不當所致。
解決辦法：
調整焊接設備的定位、校正補焊時間及焊絲位置，確保焊縫準確落位。
7.焊縫凹陷
凹陷問題指焊接區域局部出現下陷現象。
原因：
雷射光束聚焦不當或光斑位置偏移。
解決辦法：
透過調整光絲與送絲匹配關係，將光束精確聚焦在焊縫中心，可消除凹陷並提升整體平整度。
8.焊縫成型不良
成型不良包括焊縫波紋不規則、表面粗糙或與母材過渡不自然。
原因：
多由於送絲不穩定或雷射輸出不連續所引起。
解決辦法：
加強設備穩定性與優化焊接參數，確保焊縫連續、平滑。
9.焊道問題
當焊接軌跡變化較大，尤其在彎曲轉角處，常會出現焊道不均或成型異常。
原因：
示教不精確或參數設定不合理。
解決辦法：
選擇更適合的焊接參數，並在操作時注意轉角連續性與視角調整，確保焊道平順。
10.表面夾渣
焊接過程中形成夾渣，影響表面品質。
原因：
多層多道焊接時，若前一層焊縫表面未處理平整或層間塗層不乾淨，容易在後續焊接過程中形成夾渣，影響表面品質。
解決辦法：
焊接前徹底清理各層表面，合理調整焊接電流與速度，必要時對焊縫進行打磨補焊，使最終焊縫表面光滑。
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