1.焊接飞溅
雷射焊接过程中，常因金属熔融后产生的飞溅，导致工件表面附着微小金属粒子，既影响外观，又可能汙染光学元件。
原因：
工件表面油汙、汙染或镀锌层在高温下挥发。
解决办法：
焊接前彻底清洁工件，并适当降低焊接能量，从而减少飞溅现象。
2.裂纹
雷射焊接容易在焊缝尚未完全凝固时产生热裂，如晶体裂纹和液化裂纹。
原因：
焊缝凝固时收缩力过大。
解决办法：
焊前彻底清洁表面，调整焊接气流方向，促使内部气体顺利排出。
3.气孔
气孔是在焊缝内由于气体未能及时逸出形成的空洞。
原因：
熔池深而窄、冷却速度快，使熔融金属内的气体无法及时逸出。
解决办法：
焊前彻底清洁表面，调整焊接气流方向，促使内部气体顺利排出。
4.咬边
咬边指的是焊缝与母材结合不良，出现局部凹陷或过多溢出的现象。
原因：
焊接速度过快、接头间隙过大或焊接末段能量下降过快而产生。
解决办法：
调整雷射焊接机的功率与速度，并在必要时对焊缝进行抛光或补焊处理。
5.焊缝堆积
若焊缝内金属填充过多，容易导致焊缝凸出或不均，影响后续加工。
原因：
焊缝堆积现象常因送丝速度过快或焊接速度过慢造成。
解决办法：
适当调整送丝速度和焊接进程，或降低雷射功率，确保焊缝成型均匀。
6.焊接偏差
焊接偏差指焊缝金属未能准确凝固于接合处中央，导致偏离预定位置。
原因：
定位不准确或参数设定不当所致。
解决办法：
调整焊接设备的定位、校正补焊时间及焊丝位置，确保焊缝准确落位。
7.焊缝凹陷
凹陷问题指焊接区域局部出现下陷现象。
原因：
雷射光束聚焦不当或光斑位置偏移。
解决办法：
透过调整光丝与送丝匹配关係，将光束精确聚焦在焊缝中心，可消除凹陷并提升整体平整度。
8.焊缝成型不良
成型不良包括焊缝波纹不规则、表面粗糙或与母材过渡不自然。
原因：
多由于送丝不稳定或雷射输出不连续所引起。
解决办法：
加强设备稳定性与优化焊接参数，确保焊缝连续、平滑。
9.焊道问题
当焊接轨迹变化较大，尤其在弯曲转角处，常会出现焊道不均或成型异常。
原因：
示教不精确或参数设定不合理。
解决办法：
选择更适合的焊接参数，并在操作时注意转角连续性与视角调整，确保焊道平顺。
10.表面夹渣
焊接过程中形成夹渣，影响表面品质。
原因：
多层多道焊接时，若前一层焊缝表面未处理平整或层间涂层不乾淨，容易在后续焊接过程中形成夹渣，影响表面品质。
解决办法：
焊接前彻底清理各层表面，合理调整焊接电流与速度，必要时对焊缝进行打磨补焊，使最终焊缝表面光滑。
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