AI 伺服器與資料中心的算力需求快速提升,使 GPU、CPU 與高功率運算模組的散熱條件越來越嚴苛。當傳統氣冷難以應付高功率密度時,液冷系統逐漸成為高階伺服器的重要散熱配置。液冷模組中的 Cold Plate、水冷管、Manifold、Quick Connector、波紋管接頭與熱交換器等零件,除了需要穩定通水,也必須具備高氣密、高強度、低變形與可量產的一致性。
雷射焊接因具備熱影響區小、焊道集中、變形量低與容易自動化整合等特性,適合導入 AI 伺服器液冷模組的精密金屬焊接製程。
AI 伺服器為什麼帶動液冷需求?
生成式 AI、雲端運算與高效能運算推升資料中心的運算密度。當單一機櫃功率與伺服器熱通量提高,散熱系統不只要將熱帶走,也要維持長時間穩定運轉,避免熱點影響設備壽命與系統可靠度。
因此,液冷系統不再只是特殊應用,而是高功率 AI 伺服器常見的散熱方向。液冷模組通常會整合水冷板、分配器、管路、接頭、波紋管與熱交換元件,這些零件之間的接合品質,會直接影響漏液風險、壓力承受能力與後續量產品質。
AI 伺服器帶動 液冷市場爆發
隨著 ChatGPT、生成式 AI 帶動算力需求暴增,
GPU 功耗倍增使傳統氣冷已無法滿足散熱需求,液冷成為新一代資料中心主流。
GPU 功耗演進
700W → 1400W+
H100 → B200/GB300 世代功率躍升
單機櫃功率密度
100 ~ 200 kW
氣冷散熱極限被全面突破
KEY DRIVERS
- ChatGPT/生成式 AI 算力需求暴增
- GB300 / B300 新世代 Server 上市
- 氣冷無法滿足 GPU 散熱
- Liquid Cooling 成為主流標配

液冷模組的焊接難點有哪些?
AI 伺服器液冷零件多屬於精密金屬件,常見材料包含不鏽鋼、銅、鋁與複合組件。相較一般結構件,液冷模組焊接更重視以下條件:
- 高氣密:液冷管路與接頭需避免微漏,部分應用會要求氦氣檢漏等級。
- 高強度:焊道需能承受運轉壓力、測試壓力與長時間循環負載。
- 低變形:Cold Plate、Manifold 與小管徑接頭尺寸精密,過大熱輸入可能造成翹曲或同心度偏移。
- 焊道穩定:量產時每一件焊道都需具備一致性,不能高度依賴人工手感。
- 可追溯:伺服器供應鏈重視製程紀錄,焊接參數、檢測結果與批次資料最好能保留追蹤。
若使用傳統 TIG 焊接,雖然能處理許多金屬接合需求,但在小型精密件、大量生產與低變形要求下,容易遇到熱影響區較大、速度受限、良率受人員經驗影響等問題。
水冷模組需要
大量精密雷射焊接

KEY COMPONENTS | 關鍵零件
Stainless Bellows | Water Connector |
Flange | Manifold |
Cold Plate Pipe | Stainless Tube |
Copper Connector | Heat Exchanger |
高氣密HIGH AIR-TIGHTNESSHe Leak ≤ 1×10⁻⁹ | 高強度HIGH STRENGTHPressure ≥ 30 bar | 低變形LOW DISTORTIONHAZ < 0.3 mm |
為什麼液冷模組適合導入雷射焊接?
雷射焊接以高能量密度集中加熱工件接合區,能在較小熱影響範圍內完成焊接。對 AI 伺服器液冷模組而言,主要優勢包含:
- 熱影響區小:降低零件變形與尺寸偏移風險。
- 焊接速度快:在合適工件與治具條件下,有助於提升產線節拍。
- 焊道細緻穩定:適合小管徑、薄壁件、接頭與精密管路接合。
- 容易自動化:可整合 CCD 定位、旋轉軸、夾治具、AOI、氣密測試與 MES 系統。
- 重複精度高:適合需要長時間量產的液冷零件。
對需要高氣密與高一致性的液冷模組來說,雷射焊接不只是焊接方式,更是量產製程整合的一部分。
為什麼選擇雷射焊接?
Why Laser Welding instead of Traditional TIG
TIG Welding
傳統氬弧焊・依賴技師經驗✕ 焊接速度慢,產線吞吐受限
✕ 熱影響區大、工件熱變形
✕ 高度依賴技師人工技術
✕ 良率與一致性不穩定
Laser Welding
光纖雷射・全自動化精密焊接✓ 焊接速度提升 3 ~ 5 倍
✓ 熱影響區小・低工件變形
✓ 容易自動化・整合 MES
✓ 100% 重複精度・大量生產
製程示例:波紋管接頭雙頭同步雷射環焊
以 AI 伺服器液冷管路常見的波紋管接頭為例,工件可能包含 SUS316L 不鏽鋼波紋管、階梯式法蘭接頭與小管徑環形焊道。這類零件的挑戰在於管徑小、壁厚薄、接合位置精密,若夾持不穩或熱輸入過大,容易影響同心度、焊道外觀與氣密品質。
可評估採用雙頭同步雷射環焊設計,透過中空旋轉主軸、氣動夾持、CCD 定位與雙雷射焊接頭,同步完成兩端 360 度環焊。搭配氦氣檢漏或氣密測試,可把焊接與品質確認整合在同一條製程中。
典型流程可規劃為:
- 零件上料
- CCD 視覺定位
- 夾治具固定與同心定位
- 雷射焊接
- 旋轉平台完成環焊
- 氣密或氦氣檢漏
- OK 品出料與數據紀錄
此類流程的重點不是單一設備,而是「焊接、定位、夾持、檢測與數據」的完整整合。
波紋管接頭雙頭同步雷射環焊
導入雷射焊接前,建議先確認哪些規格?
在評估 AI 伺服器液冷零件雷射焊接時,建議先整理以下資料,方便設備商判斷製程可行性與自動化程度:
- 工件材料:例如 SUS316L、不鏽鋼、銅、鋁或異材接合。
- 工件尺寸:包含管徑、壁厚、接頭形狀、焊接位置與公差要求。
- 焊接型式:管對管、管對接頭、板件接合、環焊或多點焊接。
- 氣密標準:是否需要氣密測試、氦氣檢漏或特定漏率規範。
- 強度需求:耐壓條件、測試壓力與使用環境。
- 產能需求:單件節拍、每日產量、是否需要自動上下料。
- 品檢需求:是否要整合 AOI、焊道追蹤、MES 或生產履歷。
若尚未定案量產規格,建議先透過雷射焊接打樣確認焊道、變形量、氣密與參數窗口,再進一步規劃自動化設備。
雷射焊接設備特色
Equipment Features & Industry 4.0 Ready
2000W
Fiber Laser Welding Source
光纖雷射焊接源・適用不鏽鋼、銅、鋁多材質FIBER POWER2000 W | WAVELENGTH1070 nm |
SPOT SIZE0.2 ~ 0.6 mm | CONTROLPLC + HMI |
01 CCD Vision 視覺定位
高精度自動對位,補償工件擺放誤差
02 高速旋轉平台
360° 環焊・同心度 ±0.05 mm
03 自動對焦 Auto Focus
即時補償工件高度差異
04 雙氣缸自動加壓
穩定夾持・避免焊接氣孔
05 MES Ready & Industry 4.0
生產數據可追溯・整合廠內系統
可焊接產品線
8 Categories for AI Server Liquid Cooling
| 01 Cold Plate 水冷板 | 02 Manifold 分配器 | 03 Water Pipe 水冷管 | 04 Quick Connector 快速接頭 |
| 05 Bellows 不鏽鋼波紋管 | 06 Heat Exchanger 熱交換器 | 07 Copper Tube 銅管 | 08 Stainless Tube 不鏽鋼管 |
