雷射切割時的「渣附著」怎麼解？原因、改善方法與設備選擇指南

一、為什麼會雷射切割時會產生渣附著？先理解其根本原因

先弄懂「渣為什麼會黏住」，否則只會陷入反覆試參數的循環。
 

熔融金屬未被有效排出切縫

切割時，金屬被熔融後需要靠輔助氣體將熔渣吹離切縫。
當氣體壓力不足、流量不穩或流向受阻時，熔渣就會滯留並黏附在切邊。
 

焦點位置不正確，能量分布失衡

焦點過高或過低，都會導致熔池形狀不利於排渣。
能量沒有集中在「切穿與排出」的最佳位置，渣就容易掛在邊緣。
 

切割速度與功率不匹配

速度太快 → 材料未完全熔融，形成顆粒狀掛渣
速度太慢 → 過度熔融，熔池擴大、渣量增加
渣附著，往往是速度與功率不協調的結果。
 

材料與表面狀況影響排渣行為

鍍鋅層、氧化皮、油污或材料成分不均，都會改變熔融行為，讓排渣變得困難。
渣附著不是「某個設定錯了」，而是「整體條件不平衡」。

二、改善渣附著的 7 大實用方式

以下方法不是理論建議，而是實務上最常被證實有效的改善方向。
 

方法一：微調焦點，讓熔池「往下排」

多數材料在焦點略偏下（負焦）時，排渣效果較佳。
重點不是照表設定，而是觀察熔渣是否被「帶離切縫」。
 

方法二：確認氣體壓力、流量與純度

不鏽鋼：高純度氮氣、穩定高壓
碳鋼：氧氣壓力與切割速度需同步調整
氣體品質不穩，是渣附著最常被忽略的原因之一。
 

方法三：避免「慢速安全感」，適度提高切割速度

很多人為了確保切穿而降速，卻反而增加渣量。
在切穿穩定的前提下，速度提高通常有助於排渣。

方法四：檢查噴嘴是否偏心或磨損

噴嘴一旦偏心，氣流就不對稱，排渣方向受阻，切面自然變差。
 

方法五：保持光學耗材潔淨

保護鏡污染會讓有效能量下降，導致「看似切穿、實際排渣不足」。
 

方法六：依材料建立專屬參數集

不同厚度、不同材質，不建議用同一組參數硬切到底。
 

方法七：改善板材平整度與固定方式

板材翹曲或未壓平，會讓切割厚度瞬間改變，渣附著機率大增。

三、設備層面的檢查：這些狀況會讓渣附著更嚴重

如果參數怎麼調都還是不穩的話，問題很可能不在設定，而是出在設備的狀態。
 

光束品質不穩定

雷射源老化或模式不穩，會讓熔池深度忽深忽淺，排渣行為隨之失控。
 

切割頭散熱不良，焦距漂移

長時間加工後，若切割頭溫度上升，焦點位置可能產生漂移，導致切割品質「越切越差」。
 

平台精度不足、板材未貼合

平台不平或夾持不良，會直接影響切縫一致性。
 

伺服系統震動或速度波動

速度一旦不穩，熔融與排渣節奏就被打亂。
 

噴嘴座、陶瓷環異常

漏氣或偏流，會讓氣體「看似有壓力，實際無效」。

四、改善渣附著靠工藝與設備雙重優化

在實務中，渣附著很少是「單點問題」。

真正能長期改善的做法，是把它視為一個系統性課題：

工藝：焦距、速度、氣體、材料
設備：雷射源穩定度、切割頭狀態、平台精度
管理：保養制度、參數複製能力、異常回饋速度

這也是為什麼，有些產線「怎麼調都不對」，換了整套思維後卻能一次穩定下來。

新銲易企業有限公司從材料評估、切割策略規劃、設備配置建議，到現場調校與售後支援，新銲易的目標不是讓你「今天切得好」，而是每天都切得穩。

五、FAQ｜雷射切割渣附著常見問題

Q1：渣附著一定代表設備不好嗎？
不一定，多數是工藝與設備狀態未達平衡。

Q2：只換噴嘴就能解決嗎？
噴嘴是關鍵之一，但若氣體、焦距或光束不穩，效果有限。

Q3：薄板比較容易渣附著嗎？
薄板對速度與焦距更敏感，確實較容易出現不穩定渣附著。