薄板雷射焊接難在哪？提升焊道穩定性的 7 大技巧

為什麼薄板焊接最容易出問題？工程端一定要知道的關鍵細節
在雷射焊接應用中，許多人直覺認為：「板越薄，應該越好焊。」

但實務現場往往正好相反——真正最難焊、最容易出問題的，反而是薄板。
原因並不只是操作不熟，而是薄板在物理與熱行為上，本身就處於「極端條件」，要把薄板焊接做好，靠的從來不是單一參數，而是對整個焊接系統的理解與控制。
 

一、薄板到底有多難焊？先理解 3 大物理挑戰

在進入技巧之前，必須先理解一件事：
薄板焊接的難度，來自材料本身的物理限制，而不是設備不夠好。
 

熱容量極低，能量容錯空間非常小

薄板（約 0.5–2mm）的最大特性，就是「熱容量低」。
這代表只要雷射能量稍微過高、停留時間稍微過久，就會直接燒穿。
 

熱變形極為明顯

薄板在加熱後，受熱區域會迅速膨脹、冷卻後又快速收縮，
只要散熱不均，就容易產生翹曲、扭曲，進而影響焊道位置與穩定度。
 

熔池極小，焊接穩定度高度敏感

薄板焊接時的熔池非常小，
任何功率波動、焦距偏移、氣體不穩，都會立刻反映在焊道上。

二、提升薄板雷射焊接穩定性的 7 大技巧

理解困難點之後，接下來才談「怎麼做」。
以下 7 個技巧，並不是理論建議，而是來自大量實務經驗中，真正能提升薄板焊道穩定度的關鍵做法。
 

技巧一：降低功率密度，而非單純降功率

許多失敗案例，來自「只會降功率」。
實務上，更重要的是透過光斑大小與焦距調整，讓能量分布更可控，而非過度集中。
 

技巧二：提高焊接速度，縮短熱停留時間

在焊深可接受的前提下，速度越快，HAZ 越小、變形越低。
薄板焊接時，「速度」往往比「功率」更重要。
 

技巧三：精準控制焦點位置（Defocus）

薄板焊接不一定追求「焦點在表面」。
適度的正焦或負焦，反而有助於穩定熔池、降低燒穿風險。
 

技巧四：使用脈衝或調制焊接模式

連續輸出的雷射，容易在薄板上累積過多熱量。
脈衝或功率調制，能讓材料有短暫冷卻時間，穩定焊道形成。
 

技巧五：設計專用夾治具，避免間隙與翹曲

薄板對「間隙」極度敏感，因此就算再好的參數，只要工件未貼合，就容易燒穿或焊道中斷。
 

技巧六：利用背板或散熱結構協助導熱

背板不只是支撐，更是熱管理的一環。
良好的散熱設計，能大幅降低焊接不穩定性。
 

技巧七：確保材料表面清潔一致

油污、氧化層、鍍層不均，都會影響雷射吸收率，
讓焊深忽深忽淺，成為焊道不穩的隱性因素。

三、這些錯誤最常導致薄板焊接失敗

在實務現場，薄板焊接失敗，往往不是「不知道怎麼焊」，而是掉進以下幾個常見陷阱。
 

錯誤一：用中厚板的思維去焊薄板

沿用既有參數，只是「微調一下」，往往是失敗的開始。
 

錯誤二：忽略設備穩定度，只調參數

當焊道忽好忽壞時，很多人第一反應是一直調參數，
卻忽略了雷射源穩定度、冷卻系統與光學狀態。
 

錯誤三：低估夾治具的重要性

在薄板焊接中，夾治具往往比參數更重要。
工件一旦變形，參數再完美也無法補救。
 

錯誤四：沒有建立可複製的焊接條件

靠操作員經驗焊得上，但無法穩定複製，
這在量產時幾乎一定出問題。

四、設備與工藝整合解決方案：薄板焊接穩定度的關鍵

從長期產線運作來看，薄板雷射焊接要真正穩定，關鍵不在某一項技巧，而在於設備、工藝與應用的整體整合。

真正能把薄板焊接做好，通常具備以下條件：

• 穩定且可重複的雷射輸出
• 焦距、速度、功率的系統化控制
• 與材料特性相符的焊接策略
• 可長期維持一致性的產線條件

新銲易企業有限公司 長期深耕雷射焊接與切割應用，協助客戶處理的正是這類「看似小、實際影響巨大的」薄板焊接問題。

透過設備選型、焊接策略規劃、夾治具建議與實際打樣測試，新銲易協助客戶將薄板焊接，從高度依賴經驗，轉為可被複製、可被量產的製程能力。

對企業而言，這不只是焊得好看，而是焊得穩、焊得久、焊得安心。

五、FAQ｜薄板雷射焊接常見問題

Q1：薄板雷射焊接一定比 TIG 焊更好嗎？
不一定，但在速度、一致性與量產穩定度上，雷射焊接通常更具優勢。

Q2：薄板焊接最常見的失敗原因是什麼？
熱控制不穩、夾治具不足與設備穩定度不足，是最常見原因。

Q3：0.5mm 以下的薄板適合雷射焊接嗎？
可以，但對設備穩定度與焊接策略要求非常高。